Схема процессора intel core i7

Все процессоры Core i3 и i5, за исключением i5 750, построены на основе архитектуры Clarkdale и все они, включая i5 750, оснащены встроенным северным мостом и напрямую управляют соединениями PCI Express.
Процессоры подключаются к южному мосту, который отвечает за менее скоростные линии, включая звук и SATA, при помощи шины Direct Media Interface (DMI), работающей на скорости 2 Гб/с.


Схема набора системной логики Intel P55 Express

Чипы Core i3 и i5 шестисотой серии — это двухъядерные процессоры с 4 Мб кэш-памяти третьего уровня.
Кристаллы производятся по 32-нанометровой технологии, что означает, что они «прохладные» и энергоэффективные.
Все эти модели совместимы с наборами системной логики Intel H57, H55 или Q57.1

У Intel есть и одно странное изделие на базе архитектуры Nehalem — Pentium G6950.
Несмотря на название из далёкого прошлого, это урезанная версия чипов серии i3 на основе Clarkdale: в них всего 32 Кб кэш-памяти L1 и 3 Мб L2.
Возможно, перед нами просто отбракованные «трёшки», которые очень не хочется отправлять в утиль.

Процессоры Core i7 и большая часть Core i5 поддерживают технологию Turbo Boost, позволяющую автоматически повышать номинальную тактовую частоту одного или нескольких ядер в ресурсоёмких приложениях.
Собственно, это «штатная» технология саморазгона процессора, которая покрывается гарантийными обязательствами производителя.
Turbo Boost включается и выключается через меню BIOS и работает в полностью автоматическом режиме.

При этом для предотвращения выхода процессора из строя функция активируется только при достаточной мощности блока питания, правильно настроенной материнской плате и при эффективном охлаждении.

Благодаря Turbo Boost процессоры Bloomfield могут увеличивать свой множитель на две единицы при одном активно работающем ядре и на одну во всех остальных случаях, повышая частоту на 133-266 МГц.
В чипах Lynnfield эта технология ещё более эффективна: при благоприятных условиях и одном активном ядре можно увеличить множитель на пять, получив прирост в 667 МГц, то есть, в среднем, почти на четверть от номинальной тактовой частоты.

При полной загрузке четырёх ядер возможно повышение множителя на две единицы.
В результате прирост производительности может оказаться весьма ощутимым, особенно при работе с многопоточными приложениями.

Процессор Core i5 750 отличается от других «пятачков» тем, что он четырёхъядерный и построен на той же архитектуре Lynnfield, что и Core i7 800-й серии.
В общем-то, не очень понятно, что он вообще делает в семействе i5.

Все процессоры Core i7 — четырёхъядерные, и они заметно более прожорливы чем Clarkdale i3 и i5, поскольку производятся по 45-нанометровой технологии.
8 Мб кэш-памяти третьего уровня общие для всех четырёх ядер, поэтому они быстрее четырёхъядерных Core 2 Quad, у которых вообще нет кэша L3.
Чипы i7 800-й серии совместимы с разъёмом LGA1156, а более старая 900-я серия — с разъёмом LGA1366.

Процессоры Core i7 800-й серии построены на ядре Lynnfield, как и Core i5 750, в них встроены такие же северный мост и шина DMI, как и в чипы i3 и i5.
В старых моделях 900-й серии отсутствует возможность прямого управления соединениями PCI Express, вместо неё для связи с другими компонентами системы там используется высокоскоростной интерфейс QuickPath Interconnect (QPI).


Схема набора системной логики Intel X58 Express

Топовые чипы Core i7 900-й серии (Bloomfield) устанавливаются в появившийся чуть раньше разъём LGA1366 и несовместимы с LGA1156.
И хотя они немногим быстрее более новых четырёхъядерных Core i5 и i7 для LGA1156, стоят 900-е гораздо больше.
Кроме того, в самых дорогих моделях Extreme Edition разблокирован множитель, поэтому их можно с лёгкостью разгонять.
Под Bloomfield разработан чипсет X58.

Вопреки ожиданиям, Intel продолжает выпускать новые процессоры для разъёма LGA1366 — последней новинкой стала модель Core i7-980X Extreme Edition.
Тем не менее не стоит забывать о том, что при последующем апгрейде может потребоваться замена на только процессора, но и материнской платы.

Почти забытая технология Hyper-Threading вернулась во все процессоры для сокетов LGA1156 и LGA1366, за исключением i5 750.
Благодаря ей, каждое физическое ядро делится на два виртуальных, совсем как в старых Pentium 4, что позволяет повысить производительность в многопоточных программах, например, в кодировщиках видео.

Core i3

Core i3 (Clarkdale) — двухъядерный процессор последнего поколения, предназначенный для настольных компьютеров начального уровня.
Впервые представлен 7 января 2010 года.
Устанавливается в разъём LGA1156.
Производится по 32-нм технологии.

Оснащён встроенным двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3-1066/1333 с напряжением до 1,6 В.
Модули, рассчитанные на более высокое напряжение, не будут работать с этим чипом и даже могут его повредить.

Снабжён встроенным контроллером PCI Express 2.0 x16, благодаря которому графический ускоритель может подключаться напрямую к процессору.
Для соединения с набором системной логики применяется шина DMI (Digital Media Interface) c пропускной способностью 2 Гбайт/с.

В процессоры Core i3 встроено графическое ядро GMA HD с двенадцатью конвейерами и тактовой частотой 733 МГц.

Базовая тактовая частота для всех моделей Core i3 — 133 МГц, номинальные частоты достигаются применением множителей.

Совместимые наборы системной логики: Intel H55 Express, H57 Express, P55 Express, Q57 Express.

Основные технические параметры Core i3

• Микроархитектура Nehalem
• Два ядра
• Кэш-память L1 — 64 КБайт (32 Кбайт для данных и 32 КБайт для инструкций) для каждого ядра
• Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра
• Кэш-память L3 — 4 МБайт, общая для всех ядер
• Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
• Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16
• Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 МГц
• Поддержка технологии виртуализации VT
• Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
• Поддержка технологии Hyper-Threading
• Набор инструкций SSE 4.2
• Набор инструкций AES-NIS
• Антивирусная технология Execute Disable Bit
• Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep

Модельный ряд

Можно ли растянуть экран смартфона

Согласно сообщению, на прошлой неделе был объявлен новый патент на дизайн мобильного телефона Samsung.

Категории TDP процессоров Comet Lake-S

Всё больше подробностей появляется в Сети о процессорах Comet Lake-S компании Intel.

Разьем Intel LGA1200 для процессоров ПК

Выход процессоров Intel Core Comet Lake 10-го поколения для настольных ПК и материнских плат на базе чипсетов 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410) ожидается во второй половине 2020 года.

NV >

23 декабря 2019 г. компания NVIDIA обновила приложение NVIDIA GeForce Experience (GFE) для Windows до версии 3.20.2.
Обновление исправляет опасную уязвимость CVE-2019-5702.

Возможно Microsoft упростит жизнь пользователям Windows 10

По данным инсайдера WalkingCat компания Microsoft планирует кардинально изменить схему обновлений для своей операционной системы Windows 10.

Core i7
Центральный процессор

Процессор Intel Core i7
Производство с 10 ноября 2008 года по настоящее время
Производитель
Частота ЦП 1,07 – 4,2 GHz
Технология производства 45—14 нм
Наборы инструкций x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI
Микроархитектура Intel Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake
Число ядер 2, 4, 6, 8 или 10
Разъёмы
  • Socket B (LGA 1366)
  • Socket H (LGA 1156)
  • Socket H2 (LGA 1155)
  • Socket H3 (LGA 1150)
  • Socket H4 (LGA 1151)
  • LGA 1151-v2
  • Socket R (LGA 2011)
  • Socket R3 (LGA 2011-3)
  • Socket R4 (LGA 2066)
  • Socket G1
  • Socket G2

Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem (1-е поколение). Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.

Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров [1] [2] с рабочим названием Bloomfield, [3] запущенных в 2008 [2] и ко множеству последующих. Сама торговая марка Core i7 не указывает на точное поколение процессора, оно обозначено цифрами, следующими за названием бренда Core i7. [4]

Содержание

Возможности Intel Core i7 [ править | править код ]

Core i7 содержит ряд новых возможностей по сравнению с предшествующим семейством Core 2:

У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79.

Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.

Процессоры Core ix для разъёма LGA 1156 (и позже) не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).

Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.

Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся на одном кристалле.

  • Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
  • Прекращена поддержка памяти стандарта DDR2; память стандарта DDR3 поддерживается начиная с 800/1066 MHz, с 4-го поколения (микроархитектура Haswell) начинается поддержка DDR4. Поддерживается только небуферизованная, без поддержки ECC память.
  • Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
  • Со второго поколения в процессор устанавливается встроенное видеоядро.
  • Начиная с Sandy Br >[5] .
  • Поддержка проприетарной закрытой технологии Intel ME, имеющей недокументированную функциональность.
  • Поддержка кэша L3.

Примечания [ править | править код ]

  • Процессоры Intel Core i7 975 Extreme Edition и 950 выпущены на смену процессорам 965 Extreme Edition и 940 соответственно, доступны для заказа с 7 апреля 2009 года.
  • В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
  • Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.
  • Intel Core i7 920 замещается чуть более быстрым 930, прием заказов на данный процессор завершился 24 сентября 2010, но OEM-поставки планируется не сворачивать до пока не определённой даты.
  • Intel Core i7 3610QM выпустили 15 декабря 2015 г. По своим характеристикам из всех выпущенных моделей Intel Core 7 приравнивается к особенно мощным и качественным производительностью, начиная с I-C-7-2995DL.

Производительность [ править | править код ]

Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17 966 условных баллов. [6] Один 2,66 ГГц Core i7 920 дал 16 294 балла. А один 2,4 ГГц Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов. [7]

AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с. [8]

Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. [9]

Основной модельный ряд [10] [ править | править код ]

Тип монтажа процессора
Мобильный: Распаян Сокет Возможны оба варианта
Десктопный: Распаян Сокет
Читайте также:  1С упп история изменения объектов
Поколение Архитектура Название
процессора
Логотип Модель Ядра Кэш L3 Разъём TDP Техпроцесс Шины Дата выпуска
9 Coffee Lake i7-9700K 8 12 МБ 95 Вт 14 нм DDR4-2666 4-й квартал 2018
8 Coffee Lake i7-8086K 6 12 МБ 95 Вт 14 нм DDR4-2400/2666
PCI-E 3.0
DMI 3.0
Июнь 2018
i7-8700K Октябрь 2017
i7-8700 65 Вт
i7-8700T 35 Вт
i7-8x50H 9 МБ 4 8 МБ 2x DDR4LPDDR3
PCI-E 3.0
3-й квартал 2018
Kaby Lake Kaby Lake-R i7-8x50U BGA1515 7 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
3-й квартал 2018
7 Kaby Lake Kaby Lake-X i7-7740X 4 8 МБ 14 нм 2-й квартал 2017
Kaby Lake-S i7-7700K DDR4-2400,
DDR3L-1600
PCI-E 3.0
1-й квартал 2017
i7-7700 65 Вт
i7-7700T 35 Вт
Kaby Lake-U i7-75x0U 2 4 МБ 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
i7-76x0U
Kaby Lake-Y i7-7Y75 6 Skylake Skylake-X i7-7820X 8 8 МБ 140 Вт 14 нм DDR4-1866/2133
DDR3L-1333/1600
PCI-E 3.0
DMI 3.0
2-й квартал 2017
i7-7800X (2066) 6
Skylake-H i7-6785R 4 8 МБ 65 Вт 2-й квартал 2016
Skylake-S i7-6700 3-й квартал 2015
i7-6700K 91 Вт
i7-6700T 35 Вт
Skylake-U i7-6600U 2 4 МБ 5 Broadwell Broadwell-E i7-6950X 10 25 МБ 140 Вт 14 нм PCI-E 3.0 2-й квартал 2016
i7-6900K 8 20 МБ
i7-68x0K 6 15 МБ
i7-5775R 4 6 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2015
i7-5xx0HQ DDR3L, LPDDR3,
PCI-E 3.0
i7-5xx0U 2 4 МБ 4 Haswell Haswell-E i7-5960X 8 20 МБ 140 Вт 22 нм PCI-E 3.0 3-й квартал 2014
i7-5930K 6 15 МБ
i7-5820K
Devil’s Canyon i7-4790K 4 8 МБ DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface [en]
2 × DDR3
2-й квартал 2014
i7-4790 84 Вт
i7-4790S 65 Вт
i7-4790T 45 Вт
i7-4785T 35 Вт
i7-4771 84 Вт 3-й квартал 2013
i7-4770К 2-й квартал 2013
i7-4770
i7-4770S 65 Вт
i7-4770T 45 Вт
i7-4765T 35 Вт
i7-4xx0MQ PGA946 47 Вт 2-й квартал 2014
Crystal Well i7-4770R 8 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2013
i7-48x0HQ 6 МБ BGA1168 15 Вт 3-й квартал 2013
3 Ivy Bridge Ivy Bridge-E i7-4960X 6 15 МБ 130 Вт 22 нм DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface [en]
2 × DDR3
3-й квартал 2013
i7-4820K 4 10 МБ
i7-39x0XM 8 МБ PGA988B 55 Вт 2-й квартал 2012
i7-3770K 77 Вт
i7-3770
i7-3770S 65 Вт
i7-3770T 45 Вт
i7-3520M 2 4 МБ BGA1023 17 Вт
2 Sandy Bridge Sandy Bridge-E i7-3970X
Extreme Edition
6 15 МБ 32 нм DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface [en]
4 × DDR3
4-й квартал 2011
i7-3960X
Extreme Edition
130 Вт
i7-3930K 12 МБ
i7-3820 4 10 МБ
i7-2920XM
Extreme Edition
4 8 МБ PGA988B 55 Вт DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface [en]
2 × DDR3
1-й квартал 2011
i7-2xxx BGA1244
PGA988
45 Вт
i7-2xxxQx 6 МБ
i7-26xxM 2 4 МБ 1 Westmere Gulftown i7-9xxX
Extreme Edition
6 12 МБ LGA 1366 130 Вт 32 нм QPI,PCI-E 2.0,
3 × DDR3
2-й квартал 2010
i7-970 3-й квартал 2010
Nehalem Bloomfield i7-9xx
Extreme Edition
4 8 МБ 45 нм 4-й квартал 2008
i7-9xx
Lynnfield i7-8xx LGA 1156 95 Вт DMI,
PCI-E 2.0,
2 × DDR3
3-й квартал 2009
i7-8xxS 82 Вт 1-й квартал 2010
Clarksfield i7-9xxXM
Extreme Edition
PGA988A 55 Вт 3-й квартал 2009
i7-8xxQM 45 Вт
i7-7xxQM 6 МБ
Westmere Arrandale i7-6x0M 2 4 МБ 35 Вт 32 нм DMI,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface [en]
2 × DDR3
1-й квартал 2010
i7-6x0LM
Читайте также:  Что показывает коэффициент жесткости пружины

Некоторые интернет-ресурсы предполагали, что i7 менее производителен в играх (из-за L3 кэша, у которого выше задержки перед L2 кэшем). В проведённых тестах i7 940 и QX9770 наблюдался паритет (в 2 играх верх одержал i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах) [11] .

В тесте Super PI 1M процессор i7 920, работавший на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунды, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.

Федеральное агентство по образованию

Государственное образовательное учреждение среднего профессионального образования

«ИВАНОВСКИЙ ПРОМЫШЛЕННО-ЭКОНОМИЧЕСКИЙ КОЛЛЕДЖ»

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ

К ЛАБОРАТОРНОЙ РАБОТЕ №7

«Архитектура ЭВМ и вычислительных систем»

Иваново 2012

Лабораторная работа № 7

Тема:«Идентификация и установка процессора»

Цель лабораторной работы: Изучение характеристик процессора

– Основные характеристики процессора;

– Основные современные модели процессоров;

– Типы процессоров нового поколения;

– Идентифицировать и устанавливать процессоры.

Время выполнения — 2 часа.

Теоретическое введение.

Процессор (или центральный процессор, ЦП) — это транзисторная микросхема, которая является главным вычислительным и управляющим элементом компьютера.

Английское название процессора – CPU (Central Processing Unit).

Процессор представляет собой специально выращенный полупроводниковый кристалл, на котором располагаются транзисторы, соединенные напыленными алюминиевыми проводниками. Кристал помещается в керамический корпус с контактами.

В первом процессоре компании Intel – i4004, выпущенном в 1971 году, на одном кристалле было 2300 транзисторов, а в процессоре Intel Pentium 4, выпущенном 14 апреля 2003 года, их уже 55 миллионов.

Современные процессоры изготавливаются по 0,13-микронной технологии, т.е. толщина кристалла процессора составляет 0,13 микрон. Для сравнения – толщина кристалла первого процессора Intel была 10 микрон.

В связи с популярностью персональных компьютеров IBM многие компании стали выпускать их клоны по лицензии IBM. В своих компьютерах они также использовали процессоры Intel. Так, благодаря выбору IBM, компания Intel стала лидером в производстве процессоров для персональных компьютеров.

Принципиальная схема процессора

Управляющий блок – управляет работой всех блоков процессора.

Арифметико-логический блок – выполняет арифметические и логические вычисления.

Регистры – блок хранения данных и промежуточных результатов вычислений – внутренняя оперативная память процессора.

Блок декодировки – преобразует данные в двоичную систему.

Блок предварительной выборки – получает команду от устройства (клавиатура и т.д.) и запрашивает инструкции в системной памяти.

Кэш-память (или просто кэш) 1-го уровня – хранит часто использующиеся инструкции и данные.

Кэш-память 2-го уровня – хранит часто использующиеся данные.

Блок шины – служит для ввода и вывода информации.

Эта схема соответствует процессорам архитектуры P6. По этой архитектуре создавались процессоры с Pentium Pro до Pentium III. Процессоры Pentium 4 изготавливаются по новой архитектуре Intel® NetBurst.

В процессорах Pentium 4 кэш 1-го уровня поделен на две части – кэш данных и кэш команд.
Характеристики процессора

Основными характеристиками процессора являются его тактовая частота, разрядность и размеры кэша 1-го и 2-го уровня.

Частота — это количество колебаний в секунду. Тактовая частота — это количество тактов в секунду. В применении к процессору:

Тактовая частота — это количество операций, которое процессор может выполнить в секунду.

Т.е. чем больше операций в секунду может выполнять процессор, тем быстрее он работает. Например, процессор с тактовой частотой 40 МГц выполняет 40 миллионов операций в секунду, с частотой 300 Мг — 300 миллионов операций в секунду, с частотой 1 ГГц – 1 миллиард операций в секунду.

Существует два типа тактовой частоты — внутренняя и внешняя.

Внутренняя тактовая частота — это тактовая частота, с которой происходит работа внутри процессора.

Внешняя тактовая частота или частота системной шины — это тактовая частота, с которой происходит обмен данными между процессором и оперативной памятью компьютера.

Разрядность процессора определяется разрядностью его регистров.

Компьютер может оперировать одновременно ограниченным набором единиц информации. Этот набор зависит от разрядности внутренних регистров. Разряд — это хранилище единицы информации. За один рабочий такт компьютер может обработать количество информации, которое может поместиться в регистрах. Если регистры могут хранить 8 единиц информации, то они 8-разрядне, и процессор 8-разрядный, если регистры 16-разрядные, то и процессор 16-разрядный и т.д. Чем большая разрядность процессора, тем большее количество информации он может обработать за один такт, а значит, тем быстрее работает процессор.

Процессор Pentium 4 является 32-разрядным.

Объем кэш-памяти 1-го и 2-го уровня также влияет на производительность процессора.

В процессоре Pentium III кэш-память 1-го уровня составляет 16 Кб, кэш-память 2-го уровня 256 Кб.

В процессорах Pentium 4 кэш-память 1-го уровня для данных имеет объем 8 Кб, кэш-память 1-го уровня для команд рассчитан на 12000 инструкций в порядке их исполнения, а объем кэш-памяти 2-го уровня составляет 512 Кб.

МП характеризуется следующими параметрами:

– Степень интеграции микросхемы (сколько транзисторов содержится в чипе).

Читайте также:  Тефаль минут гриль рецепты

– Внутренняя разрядность данных (количество бит, которые МП может обрабатывать одновременно);

– Внешняя разрядность данных (количество одновременно передаваемых бит в процессе обмена данными с памятью и другими устройствами);

– Адресуемая память (зависит от числа адресных бит).

Характеристики интерфейсов процессоров

Наименование Разъем (число контактов) Описание
Soket 1 Устанавливался на системных платах 486, напряжение 5 В, поддерживает 486 чипсет
Soket 2 Минимальное обновление Soket 1, поддерживает те же схемные элементы
Soket 3 Рабочее напряжение 5 В, но может работать также и при 3,3 В, переключатели размещены на системной плате
Soket 4 Первый разъем, спроектированный для Pentium. рабочее напряжение 5 В
Soket 5 Работает при 3,3 В поддерживает Pentium от 75 до 133 МГц
Soket 6 Разработан для процессора 486. напряжение 3,3 В
Soket 7 Разработан для Pentium-ММХ, используется для всех Pentium с частотой шины 66 МГц
Soket 8 Используется только для Pentium Pro, из-за дороговизны быстро вышел из употребления
Slot 1 Поддерживает кэш-память L1 до 512 Кбайт, состоящая из двух по 256 Кбайт; оперирует на половинной частоте МП. Использовался для Pentium II, Pentium III и Celeron
Slot 2 Аналогичен разъему Slot 1, но поддерживает до 2 Мбайт кэш-памяти, работающей на частоте МП. Использовался для Pentium II, Pentium III, Pentium Xeon
Slot А Разработан для AMD Athlon, механически совместим с разъемом Slot 1, но поддерживает совершенно другие электрические цепи
Soket 370 Заменяет Slot 1 для МП Celeron. Также используется для Pentium III
Soket А Разработан для процессора AMD Athlon, который содержал на кристалле кэш-память L2
Soket 423 Введен для удовлетворения новых требований Pentium 4, который содержит совершенно новую системную шину (FSB). Включает теплорассеиватель
Soket 603 Предназначен для Pentium 4. дополнительные контакты ориентированы на МП, которые будут содержать на кристалле кэш-память, а также для подключения других процессоров в мультипроцессорных системах
Soket 478 Разработан для поддержки технологий 0,13-мкм для Pentium 4 Northwood.

Вопросы для зачета

1. Что такое процессор?

2. Перечислите функции процессора.

3. Какие современные типы процессоров вы знаете?

4. Нарисуйте принципиальную схему процессора.

5. Что такое управляющий блок?

6. Что такое арифметико-логическое устройство?

7. Что такое регистры и их функции.

8. Дайте определение блоку декодирования.

9. Что такое блок предварительной выборки?

10. Что такое кэш-память и в чем различия кеш-памяти 1-го и 2-го уровня?

11. Для чего служит блок шины?

12. Дайте определение тактовой частоты?

13. Назовите типы тактовой частоты процессора.

14. Чем определяется разрядность процессора?

15. Назовите основные параметры микропроцессоров.

Задания на лабораторную работу:

Задание 1.

Выберите процессор, подходящий для установки на целевой системной плате. Установите процессор на целевую системную плату

Идентифицируйте процессор целевого компьютера.

Назовите его основные характеристики процессора и заполните таблицу:

Тип процес-сора Поколение Год вы-пуска Разряд-ность шины данных Разрядность шины адреса Первичная кэш-память, Кбайт Тактовая частота шины, МГц Тактовая частота процессора, МГц Количество транзисторов, млн Размер мини-мальной структуры, мкм
Команды Данные

Дайте рекомендации по модернизации целевого компьютера.

Приложение. Маркировка процессоров.

Процессоры Intel

Само название моделей последних процессоров семейства Core несет в себе смысл. В нем присутствует один символ и четыре цифры. Буква обозначает его энергопотребление:
«U» – Ultra low voltage (процессоры с TDP ниже 15 ватт);
«L» – Low voltage (процессоры с TDP от 15 и до 25 ватт);
«T» – sTandard mobile (процессоры с TDP от 25 и до 55 ватт);
«E» – standard dEsktop (процессоры с TDP от 55 и до 75 ватт);
«X» – eXtreme (процессоры с TDP выше 75 ватт).

Первые три литеры относятся к ноутбучным процессорам. Последующее четырехзначное число в общем случае указывает на производительность «камня» (чем больше число – тем производительнее процессор). В совокупности с этим, первая цифра обозначает семейство, к которому относится рассматриваемый процессор. Второе число определяет иерархию чипов внутри семейства. И так далее.

Маркировка наносят прямо на крышку теплораспределителя ЦП. Там же располагаются название компании-изготовителя, иногда основные характеристики ядер, спрятанных под крышкой, и, самое главное, информация sSpec и маркировка конкретного «камня».

По строчке sSpec можно определить все характеристики процессора.

В маркировке конкретного кремниевого чуда присутствует информация о месте и времени его изготовления, а также относительно партии. Первая цифра (или буква) интеловских процессоров означает страну-изготовителя:

0 – Коста Рика;
1 – Кавита и Филиппины;
3 – опять Коста Рика;
6 – Аризона;
7 – опять Филиппины;
8 – Ирландия;
9 – Малайзия;
L – Малайзия;
Q – Малайзия;
R – Филиппины;
Y – Ирландия.

Второй символ означает год выпуска, а третий и четвертый – неделю выпуска. Остальные «иероглифы» определяют порядковый номер изделия. Например, маркировка L708B0220 означает, что этот процессор изготовлен в Малайзии в 2007 году на 8 неделе.

Что означают последние цифры (после второй буквы), точно никто не знает – эта информация не для потребителя и даже далеко не для всех работников Intel. Возможно, это номер партии или кремниевых пластин.

Аналогичная ситуация – с чипсетами материнских плат. На них кроме производителя и кодового имени также указывают неделю выпуска. По неделе выпуска можно найти материнскую плату с более удачным чипсетом, способным работать с более высокой частотой системной шины. Ситуация с отбором партий: самые удачные партии придерживаются для продукции самой Intel и первых ревизий топовых продуктов «любимых» партнеров (особенно хорошо это заметно на примере материнских плат Asus).

Процессоры AMD

CPU производства AMD имеют несколько другую маркировку, нежели у конкурентов. Первыми двумя латинскими буквами компания обозначает название бренда. Так у Athlon 64 X2 он обозначен символикой «AD». У процессоров Phenom и Phenom II, соответственно, «H». Следующая литера обозначает тепловыделение «камня»: A – стандартное; D – 35 ватт; I – 76 ватт; O – 65 ватт; X – 125 ватт и выше; и, наконец, V – 89 ватт. Затем идет номер модели, входящий непосредственно в название процессора. Далее наименование сокета («I» для процессоров под AM2 и «J» для «Феноменов» под AM2+), коды потребляемого напряжения, максимально допустимой температуры, КЭШа второго уровня (цифра 5 означает 1 Мб SRAM, 4 – 512 килобайт и 6 – 2 мегабайта КЭШ-памяти) и ревизии. Рассмотрим, например, процессор Phenom 2 920 с маркировкой HX920XCJ4DGI, где:
H – название бренда, Phenom;
D – означает, что процессор относится к десктопному сегменту;
X920 – марка «камня»;
XC – тепловыделение, превышающее 125 ватт;
J – сокет AM2+;
4 – число ядер;
D – Размер КЭШа уже третьего уровня;
GI – ревизия.

Также на металлической крышке процессора AMD присутствуют данные о месте производства и времени его изготовления.

1. Информатика. Задачник-практикум. /Под ред. И.Г. Семакина, Е.К. Хеннера: Том 1. М.: Лаборатория Базовых Знаний, 1999

2. Максимов Н.В., Партыка Т.Л., Повпов И.И. Архитектура ЭВМ и вычислительных систем. М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2006

3. Путилин А.Б. Вычислительная техника и программирование в измерительных информационных системах. М.: Дрофа, 2006

4. Столингс У. Структурная организация и архитектура компьютерных систем. М.: Издательский дом Вильямс, 2002.

“>

Оцените статью
Добавить комментарий

Adblock detector