Температура плавления паяльной пасты

Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много – чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основной вопрос, который может возникнуть при решении данной задачи – каким материалом производить низкотемпературную пайку печатных узлов и какие технологические аспекты важно учитывать при использовании низкотемпературных паяльных материалов. В статье мы дадим ответ на данный вопрос и покажем возможности для применения низкотемпературной пасты.

Традиционно для пайки печатных узлов используются две основные категории паяльных паст: с содержанием свинца и бессвинцовые. В России более 90% продукции производится с применением паст, содержащих свинец. Обычно это материалы со сплавами Sn63/Pb37, Sn60/Pb40, Sn62/Pb36/Ag2. Температура плавления таких сплавов лежит в диапазоне 179-183 О С. Бессвинцовая же технология и применение соответствующего класса материалов в России востребованы меньше, хотя некоторые крупносерийные производства работают именно по данной технологии и используют классические бессвинцовые припои SAC с температурой плавления в диапазоне 217-220 О С.

Как уже было отмечено, паяльные пасты с температурой плавления выше 180 О С в ряде случаев оказываются неприменимы на некоторых этапах технологического процесса. Основные задачи, для решения которых может быть использована низкотемпературная паяльная паста – это пайка чувствительных к температуре компонентов, двусторонний монтаж платы, необходимость допайки отдельных сложных компонентов печатной платы (BGA, QFP, PGA и другие). В этих случаях применяются ручная доработка, использование клеев для поверхностного монтажа, пайка волной, селективная пайка. Однако следствием внедрения таких решений могут стать дополнительные затраты на оборудование, заработную плату, дополнительные технологические материалы, энергоресурсы и т.д. Можно выбрать низкотемпературный припой с содержанием индия, но это зачастую дорогие материалы c продолжительным сроком поставки. И как быть в такой ситуации производителям электроники, которые выпускают продукцию серийно? Ведь при серийном производстве важно обеспечить и минимальную себестоимость сборки, и высокое качество, и своевременное производство, а также минимизировать простои производственных мощностей, обусловленные, в том числе, отсутствием требуемых технологических материалов.

Для низкотемпературной пайки эффективным решением могут быть паяльные пасты со специальными низкотемпературными сплавами. Существует материал, который уже опробовали и применяют многие отечественные производители – паяльная паста Indium 5.7LT (рис. 1). Это материал на основе припоев висмут/олово (Bi/Sn), разработанный и выпускаемый компанией Indium с 2012 года.

Паяльная паста Indium 5.7LT выпускается с двумя типами сплавов: Indalloy 281 (Bi52Sn48) и Indalloy 282 (Bi52Sn47Ag1). Температуры плавления данных сплавов соответственно 138 о С и 140 о С, а температура пайки – 160 о С. Это позволяет выполнять пайку сначала паяльной пастой со сплавом Sn62Ag36Pb2 с температурой плавления 180 о С, а потом проводить пайку паяльной пастой Indium 5.7LT без риска, что отпаяются запаянные при первой операции компоненты. При использовании припоев висмут/олово риски повреждения чувствительных к температуре компонентов также существенно минимизируются.

Сплавы олова с висмутом (рис. 2) хорошо смачивают и растекаются по большинству видов покрытий. Их твердость ниже твердости сплавов олова со свинцом, но они обладают значительно большей пластичностью, что позволяет им лучше переносить вибрации. В них создаются меньшие остаточные напряжения, вероятность появления трещин значительно снижена. Любопытный факт: именно высокая пластичность сплавов висмут-олово не позволяет производить из него трубчатые припои с каналами флюса внутри по существующим технологиям.

С другой стороны, особого внимания требует взаимодействие сплавов висмут-олово со свинцом. Присутствие свинца в сплавах висмут-олово значительно снижает температуру плавления, т.к. при этом образуется тройная эвтектика олово-висмут-свинец с температурой плавления 90 о С. Перед применением пасты со сплавом висмут-олово важно убедиться, что температура изделия при эксплуатации и транспортировке не будет выше 80 О С или в отсутствии свинца на плате и компонентах.

Паяльная паста Indium 5.7LT отличается прозрачными ультрамалыми остатками флюса после оплавления, не содержит галогенов и соответствует требованиям самых жестких директив RoHS и REACH. Паяльная паста поставляется в банках по 500 грамм и в шприцах 10 см 3 по 25 грамм. Стоимость подобных паяльных паст в разы ниже аналогичных продуктов, содержащих индий.

Как уже говорилось, остатки флюса после оплавления пасты Indium 5.7 LT очень малы и в большинстве случаев не требуют отмывки. При необходимости удаления остатков флюса рекомендуется примененять стандартные процессы отмывки с использованием отмывочных жидкостей компании Zestron.

Пример из практики

Рассмотрим пример технологического процесса одного из российских производителей электроники. Была поставлена задача по производству телекоммуникационного изделия со сложными микросхемами в корпусах BGA и QFP, большим количеством поверхностно-монтируемых пассивных компонентов, а также разъемами со штыревыми выводами. Инженеры предприятия решили применить технологию поверхностного монтажа PiP (Pin in Paste – монтаж компонентов со штыревыми выводами на паяльную пасту), т.к. использование других технологий не позволяло обеспечить необходимые производительность и качество.

Работа по технологии PiP и разработка трафарета не вызвали вопросов, но инженеры столкнулись с задачей, требующей внесения корректировок в технологию пайки печатного узла. Выяснилось, что некоторые выводные компоненты, которые ранее штучно допаивались вручную, не выдерживают температуру пайки, необходимую для паяльных паст со сплавом Sn62Pb36Ag2. Например, один из разъемов после воздействия температуры 190-200 о С деформировался до такой степени, что его использование в изделии в процессе эксплуатации оказалось невозможным (рис. 3).

Решением задачи стало применение паяльной пасты Indium 5.7LT с пиковой температурой, в зоне оплавления не превышающей 170 о С. Температурный профиль для пайки был разработан инженерами Остека и специалистами технической поддержки с учетом рекомендаций компании Indium (рис. 4). Для проверки найденного решения на практике провели эксперимент. Работа состояла из двух основных этапов:

1. Проверка возможности сборки печатного узла с двусторонним монтажом и применением двух типов паяльных паст: пасты с традиционным сплавом Sn62Pb36Ag2 на одной стороне платы и пасты со сплавом Bi52Sn48 на второй стороне.

Читайте также:  Фотоаппарат управление с компьютера

2. Проверка возможности качественной сборки печатной платы с компонентами, критичными к температурам нагрева выше 190 о С с применением пасты со сплавом Bi52Sn48.

Этап №1

Ранее вторая сторона платы допаивалась либо вручную, либо на установке пайки волной, либо с помощью специального оборудования. По расчетам и прогнозам инженеров перевод изделия полностью на технологию поверхностного монтажа повышал производительность, положительно влиял на качество и себестоимость сборки.

Профиль для оплавления был построен на основании профиля, рекомендованного производителем, но с учетом теплоемкости и особенностей конкретных печатных узлов.

Пайка второй стороны печатной платы c использованием сплава Bi52Sn48 никак не отразилась на ранее сформированных паяных соединениях. Качество сборки и технологичность процесса оправдали все ожидания специалистов. Результат эксперимента: паяльная паста Indium 5.7LT утверждена для использования в процессе монтажа плат для технологии по PiP.

Этап №2

При сборке использовались классическая технология поверхностного монтажа и технология PiP, паста Indium 5.7LT, сплав Bi52Sn48. В качестве критичного компонента был выбран отрицательно зарекомендовавший себя разъем. В эксперименте максимальная пиковая температура при оплавлении составила 160 о С.

Результаты показали, что у всех критичных к температуре компонентов после оплавления с использованием паяльной пасты Indium 5.7LT не выявлено изменений от воздействия температур оплавления припоя. Проведенные позже тесты подтвердили, что форма и характеристики компонентов после оплавления полностью соответствуют техническим нормам и описанию. Результат эксперимента: паяльная паста Indium 5.7LT утверждена также и для пайки компонентов, критичных к воздействию высоких температур.

В завершение подчеркнем, что паяльные пасты и другие продукты компании Indium помогают решать самые сложные задачи при пайке и гарантируют надежный результат. Широкая номенклатура форм припоев, типов сплавов и формул флюсов позволяют найти оптимальное технологическое решение практически для любой задачи в области сборки электроники.

Висмут (лат. Bismuthum), Bi – химический элемент V группы периодической системы Менделеева; серебристо-серый металл с розоватым оттенком. Цветная глянцевая поверхность – это оксидная пленка висмута, который в сухом воздухе устойчив, во влажном наблюдается его поверхностное окисление. При нагревании выше 1000°С сгорает голубоватым пламенем с образованием окиси Bi2O3.

Висмут был известен в 15—16 вв., но долгое время его считали разновидностью олова, свинца или сурьмы. Как самостоятельный металл он был признан в середине 18 века – французский химик А. Лавуазье включил его в список простых тел.

Физические и химические свойства висмута:

Плотность 9,80 г/см 3 ; tпл 271,3°С; tkип 1560°С. Удельная теплоёмкость (при 20°С) 123,5 дж/кг·К (0,0294 кал/г·С); термический коэффициент линейного расширения при комнатной температуре 13,3·10 -6 ; удельная теплопроводность (при 20°С) 8,37вт/(м·К) [0,020 кал/(см·сек·°С)]; удельное электрическое сопротивление (при 20°С) 106,8·10 -8 ом·м (106,8·10 -6 ом·см).

Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много – чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основной вопрос, который может возникнуть при решении данной задачи – каким материалом производить низкотемпературную пайку печатных узлов и какие технологические аспекты важно учитывать при использовании низкотемпературных паяльных материалов. В статье мы дадим ответ на данный вопрос и покажем возможности для применения низкотемпературной пасты.

Традиционно для пайки печатных узлов используются две основные категории паяльных паст: с содержанием свинца и бессвинцовые. В России более 90% продукции производится с применением паст, содержащих свинец. Обычно это материалы со сплавами Sn63/Pb37, Sn60/Pb40, Sn62/Pb36/Ag2. Температура плавления таких сплавов лежит в диапазоне 179-183 О С. Бессвинцовая же технология и применение соответствующего класса материалов в России востребованы меньше, хотя некоторые крупносерийные производства работают именно по данной технологии и используют классические бессвинцовые припои SAC с температурой плавления в диапазоне 217-220 О С.

Как уже было отмечено, паяльные пасты с температурой плавления выше 180 О С в ряде случаев оказываются неприменимы на некоторых этапах технологического процесса. Основные задачи, для решения которых может быть использована низкотемпературная паяльная паста – это пайка чувствительных к температуре компонентов, двусторонний монтаж платы, необходимость допайки отдельных сложных компонентов печатной платы (BGA, QFP, PGA и другие). В этих случаях применяются ручная доработка, использование клеев для поверхностного монтажа, пайка волной, селективная пайка. Однако следствием внедрения таких решений могут стать дополнительные затраты на оборудование, заработную плату, дополнительные технологические материалы, энергоресурсы и т.д. Можно выбрать низкотемпературный припой с содержанием индия, но это зачастую дорогие материалы c продолжительным сроком поставки. И как быть в такой ситуации производителям электроники, которые выпускают продукцию серийно? Ведь при серийном производстве важно обеспечить и минимальную себестоимость сборки, и высокое качество, и своевременное производство, а также минимизировать простои производственных мощностей, обусловленные, в том числе, отсутствием требуемых технологических материалов.

Для низкотемпературной пайки эффективным решением могут быть паяльные пасты со специальными низкотемпературными сплавами. Существует материал, который уже опробовали и применяют многие отечественные производители – паяльная паста Indium 5.7LT (рис. 1). Это материал на основе припоев висмут/олово (Bi/Sn), разработанный и выпускаемый компанией Indium с 2012 года.

Паяльная паста Indium 5.7LT выпускается с двумя типами сплавов: Indalloy 281 (Bi52Sn48) и Indalloy 282 (Bi52Sn47Ag1). Температуры плавления данных сплавов соответственно 138 о С и 140 о С, а температура пайки – 160 о С. Это позволяет выполнять пайку сначала паяльной пастой со сплавом Sn62Ag36Pb2 с температурой плавления 180 о С, а потом проводить пайку паяльной пастой Indium 5.7LT без риска, что отпаяются запаянные при первой операции компоненты. При использовании припоев висмут/олово риски повреждения чувствительных к температуре компонентов также существенно минимизируются.

Сплавы олова с висмутом (рис. 2) хорошо смачивают и растекаются по большинству видов покрытий. Их твердость ниже твердости сплавов олова со свинцом, но они обладают значительно большей пластичностью, что позволяет им лучше переносить вибрации. В них создаются меньшие остаточные напряжения, вероятность появления трещин значительно снижена. Любопытный факт: именно высокая пластичность сплавов висмут-олово не позволяет производить из него трубчатые припои с каналами флюса внутри по существующим технологиям.

Читайте также:  Топ программ для стрима

С другой стороны, особого внимания требует взаимодействие сплавов висмут-олово со свинцом. Присутствие свинца в сплавах висмут-олово значительно снижает температуру плавления, т.к. при этом образуется тройная эвтектика олово-висмут-свинец с температурой плавления 90 о С. Перед применением пасты со сплавом висмут-олово важно убедиться, что температура изделия при эксплуатации и транспортировке не будет выше 80 О С или в отсутствии свинца на плате и компонентах.

Паяльная паста Indium 5.7LT отличается прозрачными ультрамалыми остатками флюса после оплавления, не содержит галогенов и соответствует требованиям самых жестких директив RoHS и REACH. Паяльная паста поставляется в банках по 500 грамм и в шприцах 10 см 3 по 25 грамм. Стоимость подобных паяльных паст в разы ниже аналогичных продуктов, содержащих индий.

Как уже говорилось, остатки флюса после оплавления пасты Indium 5.7 LT очень малы и в большинстве случаев не требуют отмывки. При необходимости удаления остатков флюса рекомендуется примененять стандартные процессы отмывки с использованием отмывочных жидкостей компании Zestron.

Пример из практики

Рассмотрим пример технологического процесса одного из российских производителей электроники. Была поставлена задача по производству телекоммуникационного изделия со сложными микросхемами в корпусах BGA и QFP, большим количеством поверхностно-монтируемых пассивных компонентов, а также разъемами со штыревыми выводами. Инженеры предприятия решили применить технологию поверхностного монтажа PiP (Pin in Paste – монтаж компонентов со штыревыми выводами на паяльную пасту), т.к. использование других технологий не позволяло обеспечить необходимые производительность и качество.

Работа по технологии PiP и разработка трафарета не вызвали вопросов, но инженеры столкнулись с задачей, требующей внесения корректировок в технологию пайки печатного узла. Выяснилось, что некоторые выводные компоненты, которые ранее штучно допаивались вручную, не выдерживают температуру пайки, необходимую для паяльных паст со сплавом Sn62Pb36Ag2. Например, один из разъемов после воздействия температуры 190-200 о С деформировался до такой степени, что его использование в изделии в процессе эксплуатации оказалось невозможным (рис. 3).

Решением задачи стало применение паяльной пасты Indium 5.7LT с пиковой температурой, в зоне оплавления не превышающей 170 о С. Температурный профиль для пайки был разработан инженерами Остека и специалистами технической поддержки с учетом рекомендаций компании Indium (рис. 4). Для проверки найденного решения на практике провели эксперимент. Работа состояла из двух основных этапов:

1. Проверка возможности сборки печатного узла с двусторонним монтажом и применением двух типов паяльных паст: пасты с традиционным сплавом Sn62Pb36Ag2 на одной стороне платы и пасты со сплавом Bi52Sn48 на второй стороне.

2. Проверка возможности качественной сборки печатной платы с компонентами, критичными к температурам нагрева выше 190 о С с применением пасты со сплавом Bi52Sn48.

Этап №1

Ранее вторая сторона платы допаивалась либо вручную, либо на установке пайки волной, либо с помощью специального оборудования. По расчетам и прогнозам инженеров перевод изделия полностью на технологию поверхностного монтажа повышал производительность, положительно влиял на качество и себестоимость сборки.

Профиль для оплавления был построен на основании профиля, рекомендованного производителем, но с учетом теплоемкости и особенностей конкретных печатных узлов.

Пайка второй стороны печатной платы c использованием сплава Bi52Sn48 никак не отразилась на ранее сформированных паяных соединениях. Качество сборки и технологичность процесса оправдали все ожидания специалистов. Результат эксперимента: паяльная паста Indium 5.7LT утверждена для использования в процессе монтажа плат для технологии по PiP.

Этап №2

При сборке использовались классическая технология поверхностного монтажа и технология PiP, паста Indium 5.7LT, сплав Bi52Sn48. В качестве критичного компонента был выбран отрицательно зарекомендовавший себя разъем. В эксперименте максимальная пиковая температура при оплавлении составила 160 о С.

Результаты показали, что у всех критичных к температуре компонентов после оплавления с использованием паяльной пасты Indium 5.7LT не выявлено изменений от воздействия температур оплавления припоя. Проведенные позже тесты подтвердили, что форма и характеристики компонентов после оплавления полностью соответствуют техническим нормам и описанию. Результат эксперимента: паяльная паста Indium 5.7LT утверждена также и для пайки компонентов, критичных к воздействию высоких температур.

В завершение подчеркнем, что паяльные пасты и другие продукты компании Indium помогают решать самые сложные задачи при пайке и гарантируют надежный результат. Широкая номенклатура форм припоев, типов сплавов и формул флюсов позволяют найти оптимальное технологическое решение практически для любой задачи в области сборки электроники.

Висмут (лат. Bismuthum), Bi – химический элемент V группы периодической системы Менделеева; серебристо-серый металл с розоватым оттенком. Цветная глянцевая поверхность – это оксидная пленка висмута, который в сухом воздухе устойчив, во влажном наблюдается его поверхностное окисление. При нагревании выше 1000°С сгорает голубоватым пламенем с образованием окиси Bi2O3.

Висмут был известен в 15—16 вв., но долгое время его считали разновидностью олова, свинца или сурьмы. Как самостоятельный металл он был признан в середине 18 века – французский химик А. Лавуазье включил его в список простых тел.

Физические и химические свойства висмута:

Плотность 9,80 г/см 3 ; tпл 271,3°С; tkип 1560°С. Удельная теплоёмкость (при 20°С) 123,5 дж/кг·К (0,0294 кал/г·С); термический коэффициент линейного расширения при комнатной температуре 13,3·10 -6 ; удельная теплопроводность (при 20°С) 8,37вт/(м·К) [0,020 кал/(см·сек·°С)]; удельное электрическое сопротивление (при 20°С) 106,8·10 -8 ом·м (106,8·10 -6 ом·см).

В качестве альтернативы припоя используется паяльная паста. Как совершенно другая структура, она имеет ряд преимуществ и недостатков, которые ограничивают ее применение или же делают его единственно возможным. В состав паяльной пасты входят несколько компонентов:

  • флюсовая основа;
  • припой, т. е. металлическая фракция;
  • связующие вещества — основа, определяющая консистенцию;
  • для неактивных флюсов (несмываемых) — активаторы.
Читайте также:  Что означает красный восклицательный знак вконтакте

Поскольку подобная продукция выпускается различным составом и, соответственно, назначением, нужно знать, как выбрать паяльную пасту. Действие заключается в подборе основных веществ припоя и особенностей использования флюса. Фактура материала и его консистенция имеют несколько преимуществ:

  • точечное нанесение, возможность работы с очень мелкими элементами;
  • использование паяльного фена средней мощности;
  • применение в случаях, где нет технической возможности задействовать обычные припои.

Многие пасты выпускаются для промышленного производства, поскольку их консистенция позволяет легко дозировать материал. Применение этого вещества характеризуется простым нанесением, легким дозированием, а также быстрой скоростью проведения работ. Для домашнего использования этот вид также считается наиболее аккуратным, не оставляет лишней массы припоя, упрощает обучение новичкам.

Особенности состава и преимущества

Важно! При выборе склоняйтесь к покупке фирменных сертифицированных товаров, таких как паяльная паста R562 Kester. Производитель обеспечивает стабильную работу продукции, высокие технологические характеристики, надежное смачивание контактов, постоянство состава партий, соответствие заявленным параметрам, в том числе объема и веса.

Выбор паяльной пасты основан на ее химическом составе, определяющем основные технические характеристики шва (пластичность, прочность, t и т. д.). По системе классификации одним из условий разделения пасты является температурный режим, при котором «работает» смесь. Марки для пайки печатных плат, разъемов работают в диапазоне 180-300 °С, в то время как паста для высокотемпературной пайки превышает порог 450-500 °С и может достигает 1100 °С. В качестве основы ее состава может быть взято серебро, медь. Сюда же могут выборочно входить:

Паста паяльная низкотемпературная изготавливается на основе олова, свинца, с дополнительным использованием сурьмы, которая снижает температуру плавления до 90 °С. Основные марки имеют состав: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag2. В бессвинцовые продукты входит в качестве основного компонента медь, добавочного — серебро. Также составляющими пасты определяются следующие критерии:

  • Необходимость смывки остаточного флюса. Применяемые вещества могут быть 3 степеней активности. Использование малоактивных флюсов (с содержанием галогенов до 5%) позволяет не применять смывку после окончания пайки при работе изделия в нормальных условиях.
  • Растворимость. Пасты, имеющие в своей основе воду, могут разбавляется до различной консистенции, в зависимости от формы конструкции и желаемых результатов.
  • Содержание галогенов. Диапазон их содержания варьируется в пределах 0-7%. Это активные элементы, которые при сложных условиях эксплуатации (а при высоком содержании — даже при нормальных) вызывают окисление поверхности, разрушая соединительный слой. Но благодаря своей неполной электронной формуле, они активны при взаимодействии с другими элементами.

Паяльная паста с оловом имеет самое большое количество модификаций как по химическим элементам, так и по используемым флюсам. Последние без применения галогенов или с их низким содержанием, а также при эксплуатации приборов в нормальных условиях могут использоваться как безотмывочная паяльная паста.

Классификация паяльной пасты

Низкокислотная паяльная паста тоже является эффективной. Отличается высокой адгезией припоя к металлу и хорошо смывается после пайки.

В качестве варианта можно найти продукцию, в состав которой не входит припой. Это паста паяльная ППВ 111. Применяется она для обработки поверхности и имеет 3 степень активности (высокую). Отлично работает с оловянно-свинцовыми и бессвинцовым припоями, смывается водой (t до 80 °С). Используется паяльная паста для поверхностного монтажа микросхем типа BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Плавление происходит при t 40-45 °С, полная активность — при 120-300 °С. Также проводится лужение паяльной пастой, после чего нужна смывка.

Разновидности

Основой выбора являются свойства металла, для которого она используется.

  • Хром-никель. Для таких сплавов подходят пасты, имеющие в составе: никель, хром и легирование бором, бериллием и кремнием. Относятся они к твердым сплавам и наилучшим образом сплавляются в защитной атмосфере (вакуум, аргон).
  • Медь. Используются сплавы медно-серебряные, для снижения t плавления могут легироваться оловом и/или свинцом.
  • Алюминий. Применимы припои олово-цинк.
  • Серебро, золото (к ним относятся любые другие сплавы, покрытые этими элементами). Универсальная паста на основе серебра с добавлением меди и цинка.

Выбор материала зависит от соединяемого металла, например, паяльная паста для авто может использоваться 2 типов:

  • для жестяного кузова применяется олово-свинец или же сплав олова и одного из металлов: меди, индия, серебра;
  • для алюминиевого кузова — олово-цинк.

Применение паяльной пасты при пайке электронных плат

Рекомендации по применению

Важно! При покрытии пастой платы большой поверхности используется паяльный фен, который способствует равномерному нагреву, исключая коробление детали. При локальном соединении — паяльник

Чтобы выполнять качественную пайку пастами, нужно знать их принцип работы. В их состав, помимо основных металлов, входят: мелкодисперсный флюс, связывающая органика и при необходимости активаторы (как правило, в марках на водной основе и без использования галогенов). При нагревании связывающее вещество сгорает и испаряется. На поверхности остается действующий состав, и при дальнейшем нагреве происходит оплавление паяльной пасты и соединение поверхностей. В некоторых марках эти этапы совпадают и происходят одновременно:

  • Для ускорения процесса просушки можно использовать нижний подогрев. Также спокойным потоком теплого воздуха обеспечивается растекание флюса. Процесс плавления происходит при температуре 40-45 °С, активация — 180-300 °С.
  • После испарения флюса увеличивается температура подогрева фена. Тепловая обработка должна соответствовать заявленной в паспортных данных. Недогрев снижает прочностные свойства, перегрев может разрушить старую пайку на соединенных ранее деталях.
  • Все особенности режима определяются визуально, для чего может понадобиться провести несколько пробных операций.
  • По окончании проводится очистка (если таковая предусматривается технологией).

Заключение

Паста является эффективным заменителем обычных припоев при правильном подборе марки и флюса, входящего в ее основу. Наиболее применяемые — паста для пайки оловом с добавлением свинца или же бессвинцовая с добавлением серебра, меди, висмута или индия. Удобное нанесение, чистота платы, благодаря точечному нанесению, дозирование в точных количествах — все это позволяет экономно и рационально использовать этот материал. Единственный недостаток, которым обладают некоторые марки, — это небольшой срок годности — 3-6 месяцев, после чего консистенция может разделиться по фазам.

Оцените статью
Добавить комментарий

Adblock
detector